AMD EPYC 7003（Milan）机架式服务器

AMD EPYC 7003（Milan）机架式服务器采用 7nm Zen 3 微架构，沿用 SP3 插槽平台，IPC 提升 19%，并推出搭载 3D V-Cache 的 Milan-X 型号（768MB L3 缓存），在数据库、EDA 仿真和技术计算等缓存敏感型工作负载中实现跨越式性能提升。

核心规格

• 微架构：Zen 3（Permits/Vermeer 核心）
• 制程工艺：7nm EUV
• 核心/线程：单路最多 64C/128T，双路最多 128C/256T
• 主频范围：2.0 GHz ~ 4.1 GHz（Boost）
• 三级缓存：标准 256MB / Milan-X 768MB（3D V-Cache）
• 内存支持：DDR4-3200 ECC RDIMM/LRDIMM，八通道，双路最大 8TB
• PCIe：PCIe 4.0，单路 128 条
• 架构改进：8 核统一 CCX（Zen 2 为 4 核），降低 CCX 间延迟
• TDP：120W ~ 280W（Milan-X 最高 320W）

机架式服务器平台特性

• 机箱规格：1U / 2U 标准 19 英寸机架式，兼容 Rome 主板（BIOS 更新）
• 主板平台：AMD SP3 平台 chipset
• 内存插槽：双路共 32 条 DIMM 槽
• 存储扩展：8~24 个热插拔位，PCIe 4.0 NVMe
• 电源配置：1+1 冗余热插拔电源（800W~2200W）
• 散热设计：前→后定向风道，N+1 冗余风扇
• 远程管理：板载 ASPEED AST2500 BMC + IPMI 2.0 + Redfish
• 扩展插槽：PCIe 4.0 x16 × 6~10
• 网络接口：双万兆 + 可选 25GbE/100GbE

核心升级

• Zen 3 架构 IPC 提升约 19%，同频性能显著提升
• 8 核统一 CCX 设计，CCX 间通信延迟降低 2~4 倍
• Milan-X 3D V-Cache：L3 缓存从 256MB 提升至 768MB
• 能效比提升，同 TDP 下性能更强
• 完全兼容 SP3 平台，升级无需更换主板

典型应用场景

• 数据库服务器（Milan-X 对 OLTP 性能提升巨大）
• EDA 仿真与集成电路设计（大缓存优势）
• SAP HANA 内存数据库
• 虚拟桌面基础架构（VDI）
• 企业级虚拟化平台

推荐配置

• 数据库型（Milan-X）：双路 EPYC 7773X + 2TB DDR4 ECC + 8×7.68TB PCIe4 NVMe RAID1 + 1+1 2000W
• 虚拟化型：双路 EPYC 7713 + 1TB DDR4 ECC + 12×8TB SATA + 2×3.84TB NVMe + 1+1 1200W
• EDA 仿真型：双路 EPYC 7573X + 1TB DDR4 ECC + 4×3.84TB NVMe + 1+1 1600W

AMD EPYC 7003（Milan/Milan-X）在 Zen 3 架构和 3D V-Cache 的加持下，特别是在数据库和 EDA 仿真等缓存敏感型场景中实现了对竞品的性能领先，是高价值企业级应用的理想平台。